目前我国自主标准资助协议的RFID芯片已经量产，国产的RFID技术和解决方案，无论在技术还是价格方面已经有了一定的话语权，那么RFID芯片的制造工艺您了解多少呢

大家都说，芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。却总是忽略了最重要的部分，如果没有设计师，有再高超的技能也没用。就像一件服装需要的是服装的裁缝，但如果没有服装的设计师设计出好看的服装，裁缝怎么能做得出好看的服装。

那么芯片设计的流程是怎样的呢？为了让大家能更好地理解芯片的设计流程，找了一张详细的图为大家解析。

了解完芯片的设计流程，下面我们来看看地基“晶圆”。

晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。
在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（Monocrystalline）。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原子表层。因此，采用单晶做成晶圆，便可以满足以上的需求。然而，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。

接下来我们就进去重点，来看看IC芯片是如何制造的。

首先，我们先来了解下什么是IC芯片？IC，全名积体电路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来。藉由这个方法，我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。

具体是如何制造的呢？试想一下，如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆乾后，再将遮板拿开。不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。制造 IC 就是以类似的方式，藉由遮盖的方式一层一层的堆叠起来。

制作 IC 时，可以简单分成以上 4 种步骤。虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。

1、涂布光阻

先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。

2、蚀刻技术

将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。

3、光阻去除

使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。

最后便会在一整片晶圆上完成很多 IC 芯片，接下来只要将完成的方形 IC 芯片剪下，便可送到封装厂做封装。

看完上面的制造方法，你肯定会问封装是什么？

经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 芯片了。但由于一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上，所以需要做封装处理。

目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。